先進パワー半導体ウエハ加工技術展2027　2027年3月10日（水）～12日（金）　幕張メッセ

出展・来場対象

出展対象

  • 先進パワー半導体ウエハ関連加工装置（スライシング、研削・研磨、ラッピング、ポリシング、CMP、べべリングなど）
  • 関連工具・資材（砥石、研磨パッド、研磨スラリー）
  • ウエハ洗浄装置
  • ウエハ測定・評価装置

来場対象

先進パワー半導体単結晶成長技術者・研究者、先進パワー半導体ウエハ加工技術者・研究者、先進パワー半導体ウエハ評価技術者・研究者、学生、他

先進パワー半導体ウエハ加工技術展　展開イメージ

同時開催Grinding Technology Japan 2027

2027年3月10日（水）〜12日（金） @幕張メッセにて開催！

「Grinding Technology Japan 2027」サイトへ

出展対象

研削盤、研磨盤、砥石、ツルーイング装置、計測機器、周辺機器、研削工具、工具研削盤、切削工具、切削工具製造技術、
切削工具活用技術、研削油、研削油供給装置、研削油ろ過装置、他

来場対象

研削加工技術者・研究者、工具製造者、研削加工業者、学生、他