出展のご案内
前回レポート
開催概要
| 会 期 | 2025年3月5日（水）～7日（金）3日間 |
|---|---|
| 会 場 | 幕張メッセ 展示ホール8 |
登録入場者数
| 会 期 | Grinding Technology Japan 2025 / SiC, GaN 加工技術展 2025 |
天 候 |
|---|---|---|
| 3月5日（水） | 1,786名 | 雨 |
| 3月6日（木） | 2,074名 | くもり |
| 3月7日（金） | 2,664名 | 晴れ |
| 合 計 | 6,524名 | ー |
※リピーター（1日に複数来場した人）は１名としてカウント。
※来場者：展示会に来場した方。出展者は含みません。
出展規模
| 出展者数／小間数 | 249社・団体・研究室 | 320小間 |
|---|---|---|
| Grinding Technology Japan2025出展者 | 126社・団体 | 264小間 |
| SiC,GaN加工技術展2025出展者 | 53社・団体 | 56小間 |
| 砥粒加工学会 研究発表コーナー | 24研究室 | ー |
| 砥粒加工学会 卒業研究発表会 | 29研究室 | ー |
| 砥粒加工学会 賛助会員コーナー | 17社 | ー |
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終了報告書ダウンロード（4.03MB）
出展社一覧
- アアイクリスタル株式会社
- アミリアジャパン株式会社
- 株式会社アライドマテリアル
- インサイト株式会社
- 株式会社荏原製作所
- 応用物理学会 先進パワー半導体分科会
- 株式会社オーエステック
- 株式会社岡本工作機械製作所
- オグラ宝石精機工業株式会社
- オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
- 株式会社オプトサイエンス
- カGuangzhou Summit Crystal Semiconductor Co.,Ltd
- 神津精機株式会社
- サ株式会社斉藤光学製作所
- 株式会社サミットスーパーアブレーシブ
- 三桜工業株式会社
／次世代単結晶基板のための実用加工技術検討会 - JFEテクノリサーチ株式会社
- 株式会社ジェイテックコーポレーション
- 株式会社ジェイテクトグラインディングツール
- 株式会社ジェイテクトマシンシステム
- SHANDONG JINMENG NEW MATERIAL CO., LTD.
- 秀和工業株式会社
- シンコー株式会社
- Zigong Fengrui abrasive Co.,Ltd.
- Semi Glory Electronics Materials Co., Ltd.
/ LONGTECH PRECISION MACHINERY CO., LTD. - セラミックフォーラム株式会社
- タつくばパワーエレクトロニクスコンステレーション
（TPEC、産業技術総合研究所） - 株式会社東京精密
- 株式会社東邦鋼機製作所
- ナ日本エクシード株式会社
- 日本エンギス株式会社
- 日本セミラボ株式会社
- ノリタケ株式会社
- ハ株式会社バイコウスキージャパン
- 浜井産業株式会社
- パルステック工業株式会社
- ピュアオンジャパン株式会社
- 株式会社フォトニックラティス
- 不二越機械工業株式会社
- 株式会社フジミインコーポレーテッド
- 合同会社ブリマテック
- マMipox株式会社
- 株式会社牧野フライス製作所
- ムサシノ電子株式会社
／株式会社ニューメタルス エンド ケミカルス コーポレーション - ヤ株式会社安永 新製品
- ラLINSHU DONGSHENG ABRASIVE CO,LTD
- レーザーテック株式会社
- 株式会社レゾナック
- 六甲電子株式会社
- ワHuai'an Litai Silicon Carbide Micro Powder Co., Ltd